HARTING-jeva nova tehnologija brez orodij omogoča uporabnikom, da v procesu montaže priključka priključijo do 30% časa.
Čas montaže med namestitvijo na kraju samem lahko zmanjšate za do 30%
Tehnologija potisne povezave je napredna različica standardne kletke Spring Clamp za preproste povezave na kraju samem. Poudarek je na zagotavljanju dosledne kakovosti in robustnosti, hkrati pa zagotavljanje hitrega in preprostega sestavljanja priključka. Različne vrste priključkov za vtičnice v portfelju izdelkov Han-Modular® so primerne za različne prereze prevodnikov, da zadovoljijo potrebe različnih strank.
Različne vrste vodnikov je mogoče sestaviti z moduli Han®: Razpoložljive vrste vključujejo nasedle vodnike brez ferul, prevodnike z ferulami (izoliranimi/neizoliranimi) in trdnimi vodniki. Širši obseg uporabe omogoča, da ta tehnologija odpovedi zadovolji potrebe več tržnih segmentov.
Povezava brez orodja olajša delovanje
Tehnologija potisne povezave je še posebej primerna za namestitev na kraju samem: uporabnikom omogoča hitro in prilagodljivo odzivanje na različne potrebe in okolje. Ker je ta tehnologija povezave brez orodij, ni potrebnih dodatnih korakov priprave montaže. Kot rezultat, uporabniki ne morejo samo prihraniti delovnega časa in virov, ampak tudi še zmanjšati stroške.
Med vzdrževalnimi operacijami tehnologija Push-In omogoča tudi lažji dostop do delov v tesnih obratovalnih prostorih, pri čemer pušča le dovolj prostora, da se izvleče in ponovno vstavi cevasti konec. Tehnologija je zato še posebej primerna, kadar je potrebna visoka stopnja prilagodljivosti, na primer pri menjavi orodij na stroju. S pomočjo vtičnih modulov je mogoče ustrezne operacije enostavno in hitro dokončati brez orodij.
Pregled prednosti:
- Žice lahko vstavite neposredno v kontaktno komoro, kar skrajša čas montaže do 30%
- Povezava brez orodja, enostavno delovanje
- Večji prihranki stroškov v primerjavi z drugimi tehnologijami povezave
- Odlična prilagodljivost - primerna za ferule, nasedle in trdne vodnike
- Združljiv z enakimi izdelki z drugimi tehnologijami povezave
Čas objave: SEP-01-2023