V postopku plazemsko-kemičnega nanašanja iz parne faze (PECVD) vsaka električna povezava, od prenosa RF moči do krmiljenja procesnega plina, neposredno vpliva na enakomernost nanašanja tankih plasti in izkoristek odrezkov. Zaradi zahtevnega okolja miniaturizirane opreme, visokega vakuuma in močnih elektromagnetnih motenj ...WAGOKonektorji picoMAX® so s svojimi tremi ključnimi prednostmi "kompaktnostjo, zanesljivostjo in učinkovitostjo" postali idealna povezovalna rešitev za sisteme PECVD.
Inovativna kompaktna zasnova
Prilagajanje postavitvam preciznih komor
Notranji prostor opreme PECVD je omejen, kar zahteva gosto razporeditev napajalnih, signalnih in zaznavnih vodov okoli reakcijske komore. picoMAX® uporablja enojno vzmetno, dvojno delujočo zasnovo z več razmiki med pini 3,5/5,0/7,5 mm. Po spajanju zavzame 30 % manj prostora kot prejšnji izdelki in se popolnoma prilagodi zahtevam ožičenja okoli komore. Njegov konektor z luknjo je skoraj v celoti vgrajen v glavo pina, kar omogoča montažo drug ob drugem brez izgube polov, kar znatno izboljša izkoriščenost tiskanega vezja in omogoča urejeno razporeditev signalnih in napajalnih vodov brez motenj v polju pretoka procesnega plina.
Robustna zaščita pred ekstremnimi delovnimi pogoji
Postopki PECVD vključujejo okolja visokega vakuuma, visokofrekvenčne plazme in vibracij, kar postavlja stroge zahteve glede zanesljivosti konektorjev. picoMAX® ima stabilno strukturo z odpornostjo na vibracije do 12 g, kar preprečuje zrahljanje povezave zaradi visokofrekvenčnih vibracij. Vključuje tudi zasnovo proti napačnemu vstavljanju in zaklepno napravo, ki odpravlja napake pri namestitvi in preprečuje nenamerno prekinitev povezave, kar zagotavlja neprekinjeno delovanje opreme brez izpadov.
Hitra povezava brez orodja
picoMAX® ima tehnologijo hitrega priklopa brez orodja, ki omogoča povezave »priklopi in drži« tako za enožilne kot večžilne žice s hladno stisnjenimi konektorji. Kompleksne ožičene povezave so dokončane v enem koraku, kar znatno izboljša učinkovitost montaže in skrajša cikle odpravljanja napak. Modularna zasnova je združljiva s postopki spajkanja s ponovnim spajkanjem in izpolnjuje potrebe avtomatizirane proizvodnje po zmanjšanju stroškov. Zajema tudi vse scenarije priključitve PECVD: razmak med pini 3,5 mm sprejme signalne žice s premerom 0,2–1,5 mm², medtem ko razmak med pini 5,0/7,5 mm podpira 16A električne vode. Podpira metode namestitve od žice do plošče in skozi steno, je združljiv z ožičenjem v krmilni omarici in votlini ter je skladen s standardi električne varnosti GB/T 5226.1, kar zagotavlja trdno zaščito za stabilnost procesa.
V polprevodniški industriji, kjer je nanometrska natančnost procesov najpomembnejša, so zanesljive povezave zagotovilo za visok izkoristek.WAGOpicoMAX® s svojim revolucionarnim konceptom zasnove izdelka dosega "majhno velikost, visoko zmogljivost" v kompaktnem ohišju, kar zagotavlja stabilne, učinkovite in dolgotrajne rešitve za povezave za PECVD opremo. To pomaga proizvajalcem polprevodnikov premagati izzive natančnih procesnih povezav in ohraniti mikrometrsko natančnost vsakega čipa.
Čas objave: 13. marec 2026